聚酰亚胺发展过程
聚酰亚胺(PI)是分子主链中含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物，是一种性能优良的特种工程塑料，也是迄今为止耐热等级最高的高分子材料，可广泛应用于航空航天、机械、电子等高科技领域。在美国化学文摘的主题汇选集(CA Selects)中，只有6种聚合物被单独列题，聚酰亚胺就是其中之一，可见这类材料在技术和商业上具有重要价值。
PI聚合物早在1908年就有报道，但那时其本质还没有被认识，因此没有受到人们的重视。直到40年代中期才有一些专利出现，但真正作为一种高分子材料来发展则始于5O年代。在5O年代末制得高分子量的芳族聚酰亚胺。此后美国的杜邦公司分别在1961年和1964年生产出Kapton、Vespel聚均苯四甲酰亚胺薄膜；Amoco公司在1964年开发了模制材料Torlon，1972年又开发了聚酰胺亚胺电器绝缘用清漆(AJ)。1969年法国罗纳．普郎克公司(Rhone．Poulene)首先开发成功了双马来酰亚胺聚合体(Kerimid，601)，该聚合体无论在成型工艺还是在制品性能上都有大大的提高，是先进复合材料的理想母体树脂。1972年美国通用电气(GE)公司开始研究聚醚酰亚胺(PEI)，并在1982年正式以Ultem商品名在国际市场上销售。1978年日本宇部兴产公司开发了聚联苯四甲酰亚胺Upilex。1994年日本三井东压化学公司又报道了全新的热塑性聚酰亚胺(Aurum)注塑和挤出成型用的粒料。
近30年来，聚酰亚胺的发展较快，尤其近l0年来更是有了飞速的发展。1977年 1979年在美国化学文摘中登载了11300多条有关聚酰亚胺的文摘，100多篇聚酰亚胺文献向美国国家技术服务局登记。1982年一1985年有聚均苯四甲酰亚胺申请专利54件，聚酰胺．亚胺申请专利30件，聚醚酰亚胺申请专利23件，由此可见聚酰亚胺聚合物的发展速度。
到目前为止，聚酰亚胺已有20多个大品种，随着其应用范围的扩大，有关聚酰亚胺的品种将会越来越多。国外生产厂家主要集中在美国和日本，如美国的通用电气公司、杜邦公司，日本的宇部兴产公司、三井东压化学公司；国内生产厂家主要是上海合成树脂研究所和长春应用化学研究所。